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半導体の設計/製造

新しい設計の市場投入までの時間短縮

SiCやGaNといった新しい半導体材料の多くは、開発時に特有の課題を持っています。

  • 半導体のDC特性評価では、包括的なI-V、C-V、高速パルス測定が必要になります。
  • ハイパワー半導体デバイスのテストでは、大きな電圧/電力レベル、高速なスイッチング時間、大きなピーク電流、小さなリーク電流を測定する必要があります。
  • 半導体製造環境では、自動化、プローブ・ステーションの統合、ダイ・ソートに適した速度とスループット、ウエハ受入テスト、信頼性テストが必要です。

高速のデジタル・インタフェースを利用するには、PHY検証サイクルの迅速化が必須です。デバッグ速度、プロトコル・デコード速度、および各種ノイズ・ソース(クロストークなど)に由来するジッタ/ノイズの特定速度を向上させることは、設計者にとって重大な要件です。

数多くの電気検証試験を短時間で実行しなければなりません。