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高速インターコネクト、特性評価、測定に基づいたモデリング


最新の信号規格では、デジタル回路設計がギガヘルツ、ギガビット・レンジになり、信頼性の高いシステム動作の実現には、インターコネクトの性能が重要な要素となってきました。反射、クロストーク、周波数に依存するトランスミッション・ラインの損失、散乱などのシグナル・インテグリティ問題は、システム性能と信頼性を著しく低下させることがあります。これらのシグナル・インテグリティ問題の影響を測定し、シミュレーションし、正確に予測することは、正しく機能する回路設計のためには非常に重要です。これは、ドライバ・チップから始まり、パッケージからドータ基板へ、高速バックプレーンのコネクタからバックプレーン、サブシステム間のケーブル・インターコネクトなど、インターコネクト・リンクの各パーツにおける正確な測定ベースのインターコネクト・モデルが、設計エンジニアによって得られるという条件によります。

設計またはコンプライアンスに対する適合性は、設計エンジニアが使用するツールによって左右されます。当社のサンプリング・オシロスコープ、プローブ、モデリング・ソフトウェアは、急速に発展するデジタル通信分野のすべてのエンジニアにお求めやすいツールを提供し、最も効果的な結果を得られるようにサポートしています。