3Dセンシング向け光デバイスの電気的特性テスト

3Dセンシングによるカメラの物体/顔認証機能の拡張

3Dセンシングは、ゲーム、自律走行、拡張現実など、さまざまなアプリケーションにおける顔/物体認識のためのカメラ機能を拡張する奥行センシング技術です。

  • 3Dセンシング方法の一つがStructured Lightの使用です。構造化したパターンのコヒーレント赤外光を投影し、反射光をデコードして3Dイメージを構築します。
  • 3Dセンシングのもう一つの方法がToF(Time of Flight、タイム・オブ・フライト)の使用です。光源から連続した赤外光を放射し、反射光の位相差で物体の近さを感知します。

 

 

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ダイオードベースの光デバイスで可能になる3Dセンシング

レーザ・ダイオード、高輝度LED(HBLED)、フォトダイオード(PD)は、3Dセンシングを実現するための重要な光デバイスです。

  • レーザ・ダイオード は、狭く、コヒーレンスの高い光が出力できます。レーザ・ダイオードの代表的な2種類が、EEL(Edge Emitter Laser、端面発光レーザ)とVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting
  • HBLEDまたはLEDは、広いパターンでインコヒーレントな光が拡散します。最も高効率な高品質白色光であるため、照明に適しています。効率ドループ現象、限られた変調機能や解像度により、適したアプリケーションは限られています。
  • PDは、光を検出して電流に変換します。小さなPD電流を測定する高感度測定器には、光源の全レンジにおける光強度を正しく評価できることが求められます。

 

ケースレーの計測器は、ダイオードベースのデバイスの電気的特性テストが実行できます。

すべての動作温度におけるこのようなデバイスの波長安定度は、受信信号の精度を維持し、ノイズを抑える上で重要になります。正確なトリガと、パルス幅とデューティ・サイクルの同期による電気効率測定により、照明に必要な光強度やセンシング解像度の最適化が可能になります。これらは最終製品での熱損失、消費電力、バッテリ寿命に直接影響を与えます。

ケースレーは、レーザ・ダイオード、HBLEDの光強度、順方向電圧、(レーザの)スレッショルド電流、量子効率、暗電流、キンク・テスト、スロープ効率、サーミスタ抵抗、温度、容量、L-I-Vパルス・テストを含む電気的特性テストに対応した、豊富な計測器製品ラインアップを取り揃えています。

ケースレー製品に関する技術資料

ケースレーは、計測器に関するさまざまなホワイト・ペーパ、アプリケーション・ノートなどを用意しています。

 

 

 

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