3Dセンシング技術で変わる光デバイスの電気試験の要件

3Dセンシングによるカメラの物体/顔認識機能の強化

3Dセンシングは、ゲーム、自律走行、拡張現実など、さまざまなアプリケーションにおける顔/物体認識のためのカメラ機能を拡張する奥行センシング技術です。

  • 3Dセンシング方法の一つが構造化光(Structured Light)の使用です。 構造化したパターンのコヒーレント赤外光を物体に投影し、 反射光をデコードして3Dイメージを構築します。
  • 3Dセンシングのもう一つの方法がToF(Time of Flight、タイム・オブ・フライト)の使用です。 光源から連続した赤外光を放射し、物体から跳ね返された反射光の位相差によって物体の近さを感知します。

2つの詳細なアプリケーション・ノートを入手:

  • 3Dセンシング用レーザ・ダイオード配列テスト
  • VCSELの量産製造テスト用トリガ同期の強化

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ダイオードベースの光デバイスで可能になる3Dセンシング

レーザ・ダイオード、高輝度LED(HBLED)、フォトダイオード(PD)は、3Dセンシングを実現するための重要な光デバイスです。

  • レーザ・ダイオード は、スペクトル幅が狭い、コヒーレンスの高い光を出力できます。レーザ・ダイオードの代表的な2種類が、EEL(Edge Emitter Laser、端面発光レーザ)とVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting)です。VCSELは、低コストで製造できるほか、発光効率や温度安定性に優れており、高密度な2次元アレイ化が可能なため、パワーの増加にも対応できるなど、さまざまな利点を持っています。EELは高周波で動作するため、多くの光通信に使用されているファイバ媒体で、伝送損失を生じることなく、長い距離を伝播させることが可能です。
  • HBLEDまたはLED は、広いパターンでインコヒーレントな光が拡散します。最も高効率な高品質白色光であるため、照明に適しています。発光効率の低下が見られ、変調機能や解像度に制限があるため、適用できるアプリケーションは限られています。
  • PD は、光を検出して電流に変換します。微小なPD電流を測定する高感度測定器の場合、光源の全レンジにおける光強度を正しく評価できることが求められます。

3Dセンシングの中心とも言えるレーザ・ダイオード用10個のテストを学びましょう。

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ケースレーの計測器は、ダイオードベースのデバイスの電気的特性テストが実行できます。

これらの計測器は、動作温度が変化しても波形安定度が優れているため、受信信号の精度を維持し、ノイズを抑える上で大きな役割を果たします。 正確なトリガと、パルス幅とデューティ・サイクルの同期による電気効率測定が可能なため、照明に必要な光強度やセンシング解像度を最適化できます。 こうした解析作業は、最終製品での熱損失、消費電力、バッテリ寿命に直接影響を及ぼします。

ケースレーの機器は、光強度、順方向電圧、(レーザの)スレッショルド電流、量子効率、暗電流、キンク・テスト、スロープ効率、サーミスタ抵抗、温度、容量、L-I-Vパルス・テストを含む電気的特性テストを行うことができます。

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