テクトロニクス、ESC Silicon Valley で組込みテスト用のハンズオンを実施

報道発表資料抄訳
2010年4月26日

Intel、Microsoft、Freescale社と協調し、BYOES(Build Your Own Embedded System)プログラム用のテスト・コンポーネントを提供

 

[2010年4月19日 米国オレゴン州ビーバートン発]
テクトロニクスは本日、組込みシステム業界最大のイベントであるEmbedded Systems Conference(ESC) Silicon Valley 2010 において、教育向けのハンズオン・プログラムを提供することを発表しました。テクトロニクスは ESC において、Intel 、Microsoft、Freescale 社と協調し、Build Your Own Embedded System(BYOES) プログラム用のテスト・コンポーネントを提供します。このテストでは、参加者は一連のクラスに参加し、組込みシステムの設計・テストを行います。

ESCSilicon Valley は、2010 年4 月26 ~29 日、カリフォルニア州、サンノゼのMcEnery Convention Center で開催されます。

ESCSilicon Valley 2010 において、テクトロニクスは組込みシステムのマーケット・リーダーとしての展示だけでなく、エンジニアが、急速に進歩している最新の設計動向を踏まえたテストに対応できるよう支援します。テクトロニクスは、先進のトリガ機能を使ったUSB 2.0 、DDR2 メモリ の簡単なプロトコル・デバッグなどのソリューション、およびデバッグまでの教育セッションを紹介します。また、専門のエンジニアが特定のテストに関する課題解決をサポートします。

テクトロニクス、ワールドワイド・マーケティングのバイス・プレジデント、マーチン・イサリントン (Martyn Etherington) は、次のように述べています。「最新の組込みシステムのトレンドは、高機能、高性能、低消費電力です。ますます高機能、複雑になる設計を迅速に市場に投入するためには、従来にも増してテストが重要になります。 ESC は、最新のテスト方法、技術、およびそれを実務に活かすための方法を学ぶ貴重な機会です」

テクトロニクスではBYOESセッションのために40 台のMSO2000 シリーズ・オシロスコープ を用意し、参加者の最終的な基板テストをサポートします。組込み設計エンジニアは、希望のアプリケーションに沿った2 日間のクラスに参加し、デュアル・コアIntel® Atom™ プロセッサD510 とFreescale 社のWindows Sensor and Location 開発キットによるハードウェアと、Microsoft のWindows Embedded Standard 7 プラットフォームを設定します。最後に、組込みシステムをテクトロニクスのラボに持ち込み、MSO2000 シリーズ・ミックスド・シグナル・オシロスコープを使って基板をテストします。

テクトロニクスは、以下の2 つのクラスを開催します。

  • 組込みシステムのテストの基礎 - 最新のデジタル・システムのシグナル・インテグリティで一般的な問題点を理解し、問題の原因を探る方法を学びます。また、パラレル・バスとI2C シリアル・バスの動作についても検証し、トラブルシュートします。
  • 上級者向テスト - テクトロニクスのミックスド・シグナル・オシロスコープを使用し、参加者が提示する問題を解決します。

テクトロニクスのブース (#617) では、DPO7000 シリーズ の拡張トリガ機能の操作方法を学ぶ実習セッションも用意されています。新製品のDDR 解析ソフトウェアにより特定のリード / ライト・サイクルを検出し、JEDEC 規格に対応したイベントを検証します。また、MSO4000 シリーズ・ミックスド・シグナル・オシロスコープ を使用し、USB 2.0 のバイトレベル、パケットレベルのコンテンツに簡単にトリガし、デコードし、バス上の特定の内容を検索する方法を学ぶことができます。注)トリガには一部制約があります。

さらに、Tektronix Design Insight Mobile Expoでは、テクトロニクスのオシロスコープ、ロジック・アナライザ、スペクトラム・アナライザ、シグナル・ジェネレータの展示を行います。これは、会場の正面右の展示バスでの催しです。TRS-Rentelco社主催により5つのアプリケーションに対応した展示があり、テクトロニクスの説明員がご説明します。この展示バスは、全米の主なお客様を訪問しています。

ESC の来場者の特典として、”Meet the Experts“プログラムがあり、DDR DRAMメモリ、最新のシリアル・バスの検証、デバッグにおいて豊富な知識を持つテクトロニクスのオシロスコープ・エンジニア、ランディ・ホワイト(Randy White)による技術相談にお申し込みいただけます。

ESC Silicon Valley について
Embedded Systems Conference ( ESC ) は、戦略的技術開発における世界規模の電気業界イベントです。最先端の製品デモ、講演、数多くの基礎技術トレーニング・クラス、認定プログラムなどが用意されており、設計エンジニアには最適な展示会です。さらに、 ESC Bostonは10周年を迎える展示会で、地域の電気業界の文化、技術革新をリードし、世界の技術業界に大きく貢献しています。詳細な情報については、ESC のウェブ・サイト( http://esc-sv.techinsightsevents.com)をご覧ください。

テクトロニクスについて
テクトロニクスは60年以上にわたり、設計の課題、生産性を改善、製品の市場投入までの時間を劇的に短縮する、テスト、計測、モニタリング・ソリューションを提供し、電気/電子設計、製造、先端技術の開発に携わるエンジニアを支援しています。本社はアメリカ、オレゴン州ビーバートンにあり、世界中のお客様に優れたサービス、サポートを提供しています。最新情報はテクトロニクスのウェブ・サイト(www.tektronix.com)をご覧ください。 日本テクトロニクスは、米国テクトロニクスの子会社です。(www.tektronix.com/ja)

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TEL 0120-441-046 FAX 0120-046-011
URL http://www.tektronix.com/ja

 

Tektronix 、テクトロニクスはTektronix, Inc.の登録商標です。Microsoft、Windowsは、米国 Microsoft Corporation の登録商標です。IntelはIntel Corporation の登録商標です。本プレスリリースに記載されているその他すべての商標名および製品名は、各社のサービスマーク、商標、登録商標です。

 

  2010-04-25 07:00:00

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